Playground Global stellte bei seinem Taiwan Deep Tech Summit am 27. Oktober 2026 neue Chiptechnologien, Finanzierungen und kommerzielle Meilensteine seiner Portfoliounternehmen vor. Die Ankündigungen reichten von einem neuen KI-Speicherunternehmen bis hin zu Demonstrationen der Waferfertigung im großen Maßstab und einem eröffneten Büro in Hsinchu.

Die wichtigsten Erkenntnisse

  • Nagare Labs nahm seine Tätigkeit in Taiwan mit einer für KI-Computing entwickelten Speichertechnologie auf.
  • Ayar Labs eröffnete ein Büro in Hsinchu, nachdem das Unternehmen im Laufe des Jahres 650 Millionen US-Dollar aufgenommen hatte.
  • Syenta und Snowcap demonstrierten Technologien auf vollständigen Wafern beziehungsweise 300-Millimeter-Wafern.

Playground-Global-Portfoliounternehmen bauen Präsenz in Taiwan aus

Die Venture-Capital-Gesellschaft veranstaltete ihren zweiten jährlichen Taiwan Deep Tech Summit in Taipeh. Zum Programm gehörte ein gemeinsam mit Foxconn Chairman Young Liu ausgerichtetes Abendessen.

Unter den Ankündigungen war der Start von Nagare Labs in Taiwan, wo das Unternehmen eine für KI-Systeme vorgesehene Speichertechnologie vorstellte. Nagare wurde von den Georgia-Tech-Forschern Suman Datta und Shimeng Yu gegründet und erklärte, dass seine Technologie siliziumkompatible Fertigungsprozesse nutzt.

Ayar Labs, das eine Technologie entwickelt, die Licht zur Datenübertragung nutzt, teilte mit, dass sein Büro in Hsinchu eröffnet wurde, um Taiwans Ökosystem für die Fertigung und das Packaging von Co-Packaged Optics zu unterstützen. Das Unternehmen nahm im Laufe des Jahres 650 Millionen US-Dollar auf, darunter strategische Investitionen von Wiwynn und MediaTek.

Wafer-Demonstrationen zielen auf die Chipfertigung ab

Syenta stellte seine erste Demonstration des Prozesses Localized Electrochemical Manufacturing auf einem vollständigen Wafer vor. Dabei wird Kupfer mithilfe eines Stempels ohne herkömmliche Lithografie auf einem Wafer abgeschieden; jede Abscheidung dauert einige Minuten. Das Unternehmen arbeitet auf eine Fertigung für fortschrittliches Packaging in hohen Stückzahlen hin.

Snowcap demonstrierte funktionierende supraleitende Bauelemente auf 300-Millimeter-Wafern, die mit einem CMOS-Foundry-Prozess hergestellt wurden. Das Unternehmen entwickelt supraleitendes Computing für KI und erklärte, das Ergebnis sei ein Schritt hin zu größeren digitalen Designs mit höherer Dichte.

Powerlattice demonstrierte ein integriertes Spannungsregler-Chiplet unter Bedingungen, die den wechselnden Leistungsanforderungen von KI-Beschleunigern der nächsten Generation nachempfunden waren. Das Design bringt die letzte Stufe der Stromversorgung näher an den Prozessor.

PicoJools Finanzierung unterstützt optische Konnektivität

PicoJool nahm in einer von Socratic Partners angeführten Serie-A-Finanzierungsrunde unter Beteiligung von Hudson River Trading 27,5 Millionen US-Dollar auf. Damit stieg die Gesamtfinanzierung auf 39,5 Millionen US-Dollar.

Der Finanzierungsrunde war die Vorstellung einer 200G-VCSEL- und MicroVCSEL-Produktfamilie für KI-Rechenzentren durch das Unternehmen im Juni vorausgegangen. PicoJool baut die Produktion seiner Produkte für optische Konnektivität aus und vertieft seine Beziehungen zum Halbleiterökosystem Taiwans.

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