Playground Global ने 27 अक्टूबर, 2026 को अपने Taiwan Deep Tech Summit में अपनी पोर्टफोलियो कंपनियों की नई चिप प्रौद्योगिकियों, फंडिंग और वाणिज्यिक उपलब्धियों को रेखांकित किया। घोषणाओं में AI मेमोरी की एक नई कंपनी से लेकर वेफर-स्तरीय विनिर्माण प्रदर्शन और सिंचू में खुले कार्यालय तक शामिल थे।
मुख्य बातें
- Nagare Labs ने AI कंप्यूटिंग के लिए तैयार की गई मेमोरी प्रौद्योगिकी के साथ ताइवान में शुरुआत की।
- Ayar Labs ने वर्ष के दौरान 650 मिलियन डॉलर जुटाने के बाद सिंचू में कार्यालय खोला।
- Syenta और Snowcap ने क्रमशः पूर्ण आकार के या 300-मिलीमीटर वेफर पर प्रौद्योगिकियों का प्रदर्शन किया।
Playground Global के पोर्टफोलियो ने ताइवान में उपस्थिति बढ़ाई
वेंचर कैपिटल फर्म ने ताइपे में अपना दूसरा वार्षिक Taiwan Deep Tech Summit आयोजित किया। इस कार्यक्रम में Foxconn के चेयरमैन Young Liu के सह-मेजबानी में आयोजित डिनर भी शामिल था।
घोषणाओं में Nagare Labs ने ताइवान में शुरुआत की और AI सिस्टम के लिए बनाई गई मेमोरी प्रौद्योगिकी का अनावरण किया। Georgia Tech के शोधकर्ताओं Suman Datta और Shimeng Yu द्वारा स्थापित Nagare ने कहा कि उसकी प्रौद्योगिकी सिलिकॉन-अनुकूल विनिर्माण प्रक्रियाओं का उपयोग करती है।
Ayar Labs, जो डेटा स्थानांतरित करने के लिए प्रकाश का उपयोग करने वाली प्रौद्योगिकी विकसित करती है, ने कहा कि उसका सिंचू कार्यालय ताइवान के को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स विनिर्माण और पैकेजिंग इकोसिस्टम को सहयोग देने के लिए खुल गया है। कंपनी ने वर्ष के दौरान 650 मिलियन डॉलर जुटाए, जिसमें Wiwynn और MediaTek से रणनीतिक निवेश भी शामिल हैं।
वेफर प्रदर्शन का लक्ष्य चिप विनिर्माण
Syenta ने अपनी Localized Electrochemical Manufacturing प्रक्रिया का पहला पूर्ण-वेफर प्रदर्शन पेश किया। इस प्रदर्शन में पारंपरिक लिथोग्राफी के बिना वेफर पर तांबा जमा करने के लिए एक स्टैम्प का उपयोग किया गया; प्रत्येक जमाव में कुछ मिनट लगते हैं। कंपनी बड़े पैमाने पर उन्नत पैकेजिंग विनिर्माण की दिशा में काम कर रही है।
Snowcap ने फाउंड्री CMOS प्रक्रिया से बने 300-मिलीमीटर वेफर पर काम करने वाले सुपरकंडक्टिंग उपकरणों का प्रदर्शन किया। कंपनी AI के लिए सुपरकंडक्टिंग कंप्यूटिंग विकसित कर रही है और उसने कहा कि यह परिणाम बड़े, अधिक घनत्व वाले डिजिटल डिज़ाइनों की दिशा में एक कदम था।
Powerlattice ने अगली पीढ़ी के AI एक्सेलरेटरों में बदलती बिजली मांगों जैसी स्थितियों की नकल करने के लिए बनाए गए हालात में एक एकीकृत वोल्टेज रेगुलेटर चिपलेट का प्रदर्शन किया। इसका डिज़ाइन बिजली आपूर्ति के अंतिम चरण को प्रोसेसर के और करीब लाता है।
PicoJool की फंडिंग से ऑप्टिकल कनेक्टिविटी को समर्थन
PicoJool ने Socratic Partners के नेतृत्व वाले सीरीज़ A फंडिंग राउंड में 27.5 मिलियन डॉलर जुटाए, जिसमें Hudson River Trading ने भी भाग लिया। इस फंडिंग से उसकी कुल जुटाई गई राशि 39.5 मिलियन डॉलर हो गई।
यह राउंड कंपनी द्वारा जून में AI डेटा केंद्रों के लिए 200G VCSEL और MicroVCSEL उत्पाद परिवार का अनावरण करने के बाद आया। PicoJool अपने ऑप्टिकल कनेक्टिविटी उत्पादों का विस्तार कर रही है और ताइवान के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के साथ संबंध मजबूत कर रही है।
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