与会行业人士在2026年半导体峰会上表示，印度半导体供应链需要从芯片设计拓展至晶圆制造、封装、测试、设备和关键材料领域。他们还指出，学术培训与雇主所需技能之间存在差距。

要点

  • 与会人士表示，封装测试投资和小型晶圆制造厂有助于构建更全面的制造生态系统。
  • 先进封装、量子技术和光子学被列为潜在的发展领域。
  • 行业代表呼吁调整课程设置，并加强企业与大学之间的合作。

印度半导体供应链面临更广泛的挑战

与会人士表示，投资于半导体委外封装测试（OSAT）和精品晶圆制造厂，或可成为构建更广泛制造生态系统的起点。该生态系统还需要高科技设备、材料和气体。

国际电子制造倡议组织（International Electronics Manufacturing Initiative）印度代表 Sharath Kaul 表示，现有 OSAT 设施已将先进封装列入发展规划，即使目前尚未提供这项服务。他称，这项技术为印度加快发展提供了机遇。

莫哈利半导体实验室（Semiconductor Laboratory）总干事 Kamaljeet Singh 指出，量子技术、光子学以及不同类型 AI 芯片的集成，都是值得关注的潜在领域。Kaul 表示，初期政府资金和资源至关重要，但从长远来看，企业需要实现财务可持续发展。

人才培训与国际合作

Indichip Semiconductors 首席执行官 Sandeep Garg 表示，毕业生需要更充分地为行业要求做好准备，并呼吁调整课程设置。SRM 科学技术学院副校长 C. Muthamizhchelvan 主张加强行业与学术界之间的合作。

德国总领事 Michael Hasper 指出，跨境合作和各国之间的分工是推动半导体行业发展的重要因素。

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