Производството на NAND на Samsung в Китай предстои да бъде технологично надградено съгласно планове, обявени на 21 октомври 2026 г. Samsung Electronics планира да въведе NAND чипове V9 с 286 слоя в завода си в Сиан, като целта е месечното производство да достигне 5 000 пластини до декември 2026 г. и 40 000 пластини до края на 2027 г.

Основни изводи

  • Целите за производството в Сиан са планирани етапи, а не вече постигнати увеличения на производството.
  • NAND технологията от девето поколение на Samsung предхожда надграждането в Китай, тъй като масовото ѝ производство започна през април 2024 г.
  • SK Hynix също надгражда производството си в Китай, докато и двете компании са изправени пред конкуренция от YMTC.

Съдържание

Планът на Samsung за NAND включва два етапа на производството

Проектът в Сиан съчетава преминаване към по-усъвършенствани чипове памет с поетапно увеличаване на броя произведени пластини. Месечната цел на Samsung за края на 2027 г. е осем пъти по-висока от планираното равнище за декември 2026 г., което превръща увеличаването на производството в съществена част от проекта, а не в еднократно обновяване на оборудването.

Тези цифри описват планираните производствени равнища. Те не доказват, че модернизираната производствена линия е достигнала която и да е от двете цели, нито че обемите на пластините сами по себе си показват приходите или печалбата, които ще генерира инвестицията.

ПоказателПодробности
Samsung, СианПланирана технология: NAND V9 с 286 слоя.
SK Hynix, Далян — текущоСъществуващата технология е описана като NAND с 192 слоя.
SK Hynix, Далян — надгражданеПланирана технология: NAND с най-малко 240 слоя.

Технологията V9 има утвърдена история на производство

Съобщението на Samsung от април 2024 г. за V-NAND от девето поколение дава технологичния контекст на плана за Сиан. На 23 април 2024 г. компанията обяви, че е започнала масово производство на своята V-NAND от девето поколение с три нива на клетка и капацитет от един терабит.

Samsung заяви, че това поколение е подобрило битовата плътност с около 50% спрямо предходното, поддържа скорости на входно-изходните операции с данни до 3,2 гигабита в секунда и е намалило потреблението на енергия с 10%. Това са сравнения между поколения продукти, а не измервания на ефективността на планираното надграждане в Сиан.

Разграничението е важно: промяната от октомври 2026 г. се отнася до внедряването на усъвършенствана технология в конкретен производствен обект, а не до първоначалното пускане на NAND от девето поколение.

Заводите в Китай остават във фокуса на конкуренцията при паметите

SK Hynix също модернизира съоръжението си в Далян, като преминава от NAND с 192 слоя към чипове с най-малко 240 слоя. И двата южнокорейски производителя са изправени пред засилваща се конкуренция от китайската Yangtze Memory Technologies Co., или YMTC.

Паралелните проекти показват, че конкурентният отговор включва както надграждане на производствената технология, така и увеличаване на обемите. Обявеният брой слоеве описва планираните чипове, но сам по себе си не установява производствените разходи, добива или рентабилността.

Заключение

Следващият обявен етап е целта на Samsung за 5 000 пластини месечно в Сиан до декември 2026 г. Напредъкът към това равнище ще бъде първата контролна точка преди по-мащабното разширяване, планирано за края на 2027 г.

Още новини

Още новини от FinanceVelix

Отказ от отговорност

Тази статия на FinanceVelix предоставя обща информация, а не персонализирани финансови, инвестиционни, правни или данъчни съвети. Пазарните цени, лихвените проценти и икономическите условия могат да се променят; инвестициите носят риск от загуба. Фактите отразяват наличната към момента на публикуване информация и може да се променят. Проверявайте самостоятелно важната информация и при необходимост се консултирайте с квалифициран специалист. Споменаването на актив, компания или услуга не представлява препоръка.