Společnosti UMC a AP Memory oznámily 22. října 2026 spolupráci v oblasti napájení AI poté, co návrhy diskrétních křemíkových kondenzátorů S-SiCap Gen2D od AP Memory ve třetím čtvrtletí prošly tape-outem a počáteční funkční validací. Dalším krokem bude komplexní testování výkonu a spolehlivosti kondenzátorů na úrovni systému v pouzdrech se substrátem.

Klíčové závěry

  • Partnerství spojuje technologii výroby hlubokých příkopových kondenzátorů UMC s návrhy kondenzátorů a systémovou integrací AP Memory.
  • Tape-out a počáteční funkční validace jsou dokončeny; dalším krokem zůstává komplexní testování na úrovni systému.
  • Společnosti také zkoumají interposery s integrovanými kondenzátory a kondenzátory na spodní straně pouzdra.

Obsah

Napájení AI se přibližuje k výpočetnímu čipu

Spolupráce se zaměřuje na výzvy spojené s energetickou účinností v systémech umělé inteligence a vysoce výkonných výpočtů. UMC přispívá svou slévárenskou technologií hlubokých příkopových kondenzátorů a škálovatelnou výrobou waferů, zatímco AP Memory přináší návrh křemíkových kondenzátorů a systémovou integraci.

Společnosti popisují posun od umístění komponent pro stabilizaci napájení na deskách plošných spojů k integraci kondenzátorů do interposerů nebo substrátů. Podle oznámení umístění těchto komponent blíže k výpočetnímu čipu zkracuje cestu napájení, zlepšuje integritu napájení a podporuje účinnější regulaci napětí v pokročilých pouzdrech.

Konkrétní umístění závisí na návrhu systému: hluboké příkopové kondenzátory lze integrovat do interposeru, substrátu nebo na spodní stranu pokročilého pouzdra.

Počáteční validaci budou následovat rozsáhlejší testy

Milník dosažený ve třetím čtvrtletí zahrnuje tape-out a počáteční funkční validaci návrhů diskrétních kondenzátorů S-SiCap Gen2D od AP Memory. Neznamená dokončení komplexních testů výkonu a spolehlivosti na úrovni systému, které jsou označeny za další fázi vývoje.

V rámci těchto testů se budou vyhodnocovat kondenzátory v pouzdrech se substrátem s cílem podpořit různé požadavky na kapacitu a provozní napětí. Prezident AP Memory Ivan Hong uvedl, že počáteční práce prokázala flexibilitu a vyrobitelnost přizpůsobených návrhů kondenzátorů společnosti s využitím technologie UMC.

Kromě diskrétních návrhů partneři zkoumají možnost rozšířit spolupráci na interposery s integrovanými kondenzátory a kondenzátory na spodní straně pouzdra pro různé systémové architektury.

UMC představuje širší plán vývoje napájecích komponent

Širší plán vývoje UMC zahrnuje diskrétní i integrované křemíkové kondenzátory a také aktivní komponenty, jako jsou interní regulátory napětí. Slévárna uvedla, že využívá své schopnosti v oblasti pokročilého pouzdření k podpoře hustší integrace napájecích komponent pro datová centra nové generace.

UMC také uvedla, že dále investuje do výrobních kapacit pro řešení napájení a heterogenní integrace. Oznámení neuvádělo výši investice ani harmonogram zahájení komerční výroby společně vyvíjených kondenzátorů.

Závěr

Spolupráce překonala počáteční milník v oblasti návrhu a validace. Její další fáze bude zahrnovat rozsáhlejší testování výkonu a spolehlivosti, zatímco případné rozšíření o další formáty kondenzátorů zůstává ve fázi průzkumu.

Další zprávy

Další zprávy FinanceVelix

Upozornění

Tento článek FinanceVelix poskytuje obecné informace, nikoli personalizované finanční, investiční, právní nebo daňové poradenství. Tržní ceny, úrokové sazby a ekonomické podmínky se mohou měnit; investice jsou spojeny s rizikem ztráty. Uvedené skutečnosti vycházejí z materiálů dostupných v době zveřejnění a mohou se změnit. Důležité informace si ověřte z nezávislých zdrojů a v případě potřeby se obraťte na kvalifikovaného odborníka. Zmínka o aktivu, společnosti nebo službě nepředstavuje doporučení.