UMC og AP Memory annoncerede et samarbejde om AI-strømforsyning den 22. oktober 2026, efter at AP Memorys diskrete siliciumkondensatordesigns S-SiCap Gen2D havde gennemført tape-out og indledende funktionel validering i tredje kvartal. Virksomhederne går nu videre til omfattende test af kondensatorernes ydeevne og pålidelighed på systemniveau i substratpakker.

Vigtigste punkter

  • Partnerskabet kombinerer UMC’s teknologi til fremstilling af dybe rende-kondensatorer med AP Memorys kondensatordesigns og systemintegration.
  • Tape-out og indledende funktionel validering er gennemført; omfattende test på systemniveau er næste skridt.
  • Virksomhederne undersøger også interposere med indlejrede kondensatorer og kondensatorer på pakkens underside.

Indholdsfortegnelse

AI-strømforsyning rykker tættere på beregningschippen

Samarbejdet retter sig mod udfordringer med strømeffektivitet i systemer til kunstig intelligens og højtydende databehandling. UMC bidrager med sin foundry-teknologi til dybe rende-kondensatorer og skalerbar waferproduktion, mens AP Memory står for design af siliciumkondensatorer og integration på systemniveau.

Virksomhederne beskriver et skifte fra at placere komponenter til strømstabilisering på kredsløbskort til at indlejre kondensatorer i interposere eller substrater. Ifølge meddelelsen forkorter placeringen af disse komponenter tættere på beregningschippen strømforsyningsvejen, forbedrer strømintegriteten og understøtter mere effektiv spændingsregulering i avancerede pakninger.

Placeringen afhænger af systemdesignet: dybe rende-kondensatorer kan integreres i en interposer, et substrat eller på undersiden af en avanceret pakning.

Indledende validering går forud for bredere test

Milepælen i tredje kvartal omfatter tape-out og indledende funktionel validering af AP Memorys diskrete kondensatordesigns S-SiCap Gen2D. Den markerer ikke afslutningen på den omfattende test af ydeevne og pålidelighed på systemniveau, som er udpeget som næste udviklingstrin.

Testen skal evaluere kondensatorer i substratpakker med henblik på at understøtte en række krav til kapacitans og driftsspænding. AP Memorys præsident Ivan Hong sagde, at det indledende arbejde viste fleksibiliteten og produktionsmulighederne i virksomhedens kundetilpassede kondensatordesigns ved brug af UMC’s teknologi.

Ud over de diskrete designs undersøger partnerne, om arbejdet skal udvides til interposere med indlejrede kondensatorer og kondensatorer på pakkens underside til forskellige systemarkitekturer.

UMC skitserer en bredere køreplan for strømkomponenter

UMC’s bredere køreplan omfatter diskrete og indlejrede siliciumkondensatorer samt aktive komponenter såsom interne spændingsregulatorer. Foundry-virksomheden oplyste, at den udnytter sine avancerede pakningsteknologier til at understøtte tættere integration af strømkomponenter i næste generations datacentre.

UMC oplyste også, at virksomheden investerer yderligere i produktionskapacitet til løsninger inden for strømforsyning og heterogen integration. Meddelelsen angav hverken investeringens størrelse eller en tidsplan for kommerciel produktion af de fællesudviklede kondensatorer.

Konklusion

Samarbejdet har nået en indledende milepæl for design og validering. Næste fase er bredere test af ydeevne og pålidelighed, mens mulige udvidelser til andre kondensatorformater fortsat er på undersøgelsesstadiet.

Læs flere nyheder

Flere nyheder fra FinanceVelix

Ansvarsfraskrivelse

Denne FinanceVelix-artikel indeholder generel information og udgør ikke personlig finansiel, investeringsmæssig, juridisk eller skattemæssig rådgivning. Markedspriser, renter og økonomiske forhold kan ændre sig; investeringer indebærer risiko for tab. Oplysningerne afspejler det materiale, der var tilgængeligt på udgivelsestidspunktet, og kan ændre sig. Kontrollér vigtige oplysninger uafhængigt, og rådfør dig om nødvendigt med en kvalificeret fagperson. Omtale af et aktiv, en virksomhed eller en tjeneste er ikke en anbefaling.