Indiens Halbleiter-Lieferketten müssen über das Chipdesign hinaus auch Fertigung, Packaging, Tests, Anlagen und kritische Materialien umfassen, erklärten Branchenvertreter auf dem Semiconductor Summit 2026. Außerdem machten sie eine Lücke zwischen der akademischen Ausbildung und den von Arbeitgebern benötigten Kompetenzen aus.

Die wichtigsten Erkenntnisse

  • Beteiligte erklärten, Investitionen in Montage und Tests sowie kleinere Fertigungsanlagen könnten zum Aufbau eines umfassenderen Fertigungsökosystems beitragen.
  • Advanced Packaging, Quantentechnologie und Photonik wurden als mögliche Entwicklungsbereiche genannt.
  • Branchenvertreter forderten Änderungen der Lehrpläne und engere Partnerschaften zwischen Unternehmen und Hochschulen.

Indiens Halbleiter-Lieferketten stehen vor einer größeren Herausforderung

Beteiligte erklärten, Investitionen in die ausgelagerte Montage und Prüfung von Halbleitern, bekannt als OSAT, sowie in spezialisierte Fertigungsanlagen könnten einen Ausgangspunkt für ein umfassenderes Fertigungsökosystem bilden. Dazu wären auch Hightech-Anlagen, Materialien und Gase erforderlich.

Sharath Kaul, Vertreter Indiens bei der International Electronics Manufacturing Initiative, erklärte, bestehende OSAT-Anlagen hätten Advanced Packaging auf ihren Entwicklungsplänen, auch wenn sie es derzeit noch nicht anbieten. Er bezeichnete die Technologie als Chance für Indien, seine Fortschritte zu beschleunigen.

Kamaljeet Singh, Generaldirektor des Semiconductor Laboratory in Mohali, hob Quantentechnologie, Photonik und die Integration verschiedener Arten von KI-Chips als mögliche Schwerpunkte hervor. Kaul sagte, staatliches Kapital und staatliche Ressourcen seien zunächst entscheidend, langfristig müssten die Unternehmen jedoch finanziell tragfähig werden.

Ausbildung und internationale Zusammenarbeit

Sandeep Garg, CEO von Indichip Semiconductors, sagte, Hochschulabsolventen müssten besser auf die Anforderungen der Industrie vorbereitet werden, und forderte Änderungen der Lehrpläne. C. Muthamizhchelvan, Vizekanzler des SRM Institute of Science and Technology, sprach sich für engere Partnerschaften zwischen Industrie und Hochschulen aus.

Michael Hasper, Generalkonsul Deutschlands, hob die grenzüberschreitende Zusammenarbeit und die Arbeitsteilung zwischen Ländern als Faktoren für den Fortschritt der Halbleiterindustrie hervor.

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