UMC और AP Memory ने 22 अक्टूबर, 2026 को AI पावर डिलीवरी सहयोग की घोषणा की। यह घोषणा AP Memory के S-SiCap Gen2D डिस्क्रीट सिलिकॉन कैपेसिटर डिज़ाइनों के तीसरी तिमाही में टेप-आउट और शुरुआती कार्यात्मक सत्यापन पूरा करने के बाद हुई। कंपनियां अब सब्स्ट्रेट पैकेजों में कैपेसिटरों के व्यापक सिस्टम-स्तरीय प्रदर्शन और विश्वसनीयता परीक्षण की ओर बढ़ेंगी।

मुख्य बातें

  • इस साझेदारी में UMC की डीप-ट्रेंच कैपेसिटर विनिर्माण तकनीक को AP Memory के कैपेसिटर डिज़ाइनों और सिस्टम एकीकरण के साथ जोड़ा गया है।
  • टेप-आउट और शुरुआती कार्यात्मक सत्यापन पूरा हो चुका है; व्यापक सिस्टम-स्तरीय परीक्षण अगला कदम है।
  • कंपनियां कैपेसिटर-एम्बेडेड इंटरपोज़र और लैंडसाइड कैपेसिटर की संभावनाएं भी तलाश रही हैं।

विषय-सूची

AI पावर डिलीवरी कंप्यूटिंग डाई के और करीब

यह सहयोग कृत्रिम बुद्धिमत्ता और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग प्रणालियों में पावर-दक्षता की चुनौतियों को लक्षित करता है। UMC अपनी डीप-ट्रेंच कैपेसिटर फाउंड्री तकनीक और विस्तार योग्य वेफर विनिर्माण क्षमता का योगदान दे रही है, जबकि AP Memory सिलिकॉन कैपेसिटर डिज़ाइन और सिस्टम-स्तरीय एकीकरण की विशेषज्ञता ला रही है।

कंपनियों के अनुसार, पावर-स्थिरीकरण कंपोनेंट्स को सर्किट बोर्डों पर लगाने के बजाय इंटरपोज़र या सब्स्ट्रेट में एम्बेड करने की दिशा में बदलाव हो रहा है। घोषणा के मुताबिक, इन कंपोनेंट्स को कंप्यूटिंग डाई के करीब रखने से पावर डिलीवरी पथ छोटा होता है, पावर इंटेग्रिटी बेहतर होती है और उन्नत पैकेजों के भीतर वोल्टेज रेगुलेशन अधिक कुशलता से किया जा सकता है।

कंपोनेंट्स की स्थिति सिस्टम डिज़ाइन पर निर्भर करती है: डीप-ट्रेंच कैपेसिटर को इंटरपोज़र, सब्स्ट्रेट या उन्नत पैकेज के लैंडसाइड में एकीकृत किया जा सकता है।

व्यापक परीक्षण से पहले शुरुआती सत्यापन

तीसरी तिमाही के इस पड़ाव में AP Memory के S-SiCap Gen2D डिस्क्रीट कैपेसिटर डिज़ाइनों का टेप-आउट और शुरुआती कार्यात्मक सत्यापन शामिल है। इसका अर्थ यह नहीं है कि व्यापक सिस्टम-स्तरीय प्रदर्शन और विश्वसनीयता परीक्षण पूरा हो गया है; कंपनियों ने इसे विकास का अगला चरण बताया है।

इस परीक्षण में सब्स्ट्रेट पैकेजों में कैपेसिटरों का मूल्यांकन किया जाएगा, ताकि कैपेसिटेंस और ऑपरेटिंग-वोल्टेज की विभिन्न आवश्यकताओं को पूरा किया जा सके। AP Memory के अध्यक्ष Ivan Hong ने कहा कि शुरुआती काम ने UMC की तकनीक का उपयोग करते हुए कंपनी के अनुकूलित कैपेसिटर डिज़ाइनों की लचीलापन और विनिर्माण-योग्यता प्रदर्शित की।

डिस्क्रीट डिज़ाइनों के अलावा, साझेदार अलग-अलग सिस्टम आर्किटेक्चर के लिए कैपेसिटर-एम्बेडेड इंटरपोज़र और लैंडसाइड कैपेसिटर तक अपना काम बढ़ाने की संभावना तलाश रहे हैं।

UMC ने पावर कंपोनेंट्स की व्यापक रूपरेखा पेश की

UMC की व्यापक रूपरेखा में डिस्क्रीट और एम्बेडेड सिलिकॉन कैपेसिटर के साथ-साथ आंतरिक वोल्टेज रेगुलेटर जैसे सक्रिय कंपोनेंट्स भी शामिल हैं। फाउंड्री ने कहा कि वह अगली पीढ़ी के डेटा केंद्रों के लिए पावर कंपोनेंट्स के अधिक सघन एकीकरण को समर्थन देने हेतु अपनी उन्नत पैकेजिंग क्षमताओं का उपयोग कर रही है।

UMC ने यह भी कहा कि वह पावर डिलीवरी और विषम एकीकरण समाधानों के लिए विनिर्माण क्षमता में और निवेश कर रही है। घोषणा में इस निवेश का आकार या संयुक्त रूप से विकसित कैपेसिटरों के वाणिज्यिक उत्पादन का कार्यक्रम नहीं बताया गया।

निष्कर्ष

इस सहयोग ने डिज़ाइन और सत्यापन का शुरुआती पड़ाव पार कर लिया है। अगला चरण व्यापक प्रदर्शन और विश्वसनीयता परीक्षण है, जबकि कैपेसिटर के अन्य प्रारूपों तक संभावित विस्तार अभी खोजपरक चरण में है।

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