UMC dan AP Memory mengumumkan kolaborasi penyaluran daya AI pada 22 Oktober 2026, setelah desain kapasitor silikon diskret S-SiCap Gen2D dari AP Memory menyelesaikan tape-out dan validasi fungsional awal pada kuartal ketiga. Selanjutnya, kedua perusahaan akan beralih ke pengujian kinerja dan keandalan komprehensif di tingkat sistem untuk kapasitor dalam paket substrat.

Intisari

  • Kemitraan ini menggabungkan teknologi manufaktur kapasitor parit dalam UMC dengan desain kapasitor dan integrasi sistem AP Memory.
  • Tape-out dan validasi fungsional awal telah selesai; pengujian komprehensif di tingkat sistem menjadi tahap berikutnya.
  • Kedua perusahaan juga tengah menjajaki interposer dengan kapasitor tertanam dan kapasitor di sisi land.

Daftar Isi

Penyaluran daya AI makin dekat dengan die komputasi

Kolaborasi ini menyasar tantangan efisiensi daya dalam sistem kecerdasan buatan dan komputasi berperforma tinggi. UMC menyumbangkan teknologi pengecoran kapasitor parit dalam dan manufaktur wafer yang dapat diskalakan, sementara AP Memory menghadirkan desain kapasitor silikon dan integrasi tingkat sistem.

Kedua perusahaan menggambarkan pergeseran dari penempatan komponen stabilisasi daya pada papan sirkuit menuju penyematan kapasitor di dalam interposer atau substrat. Menurut pengumuman tersebut, penempatan komponen ini lebih dekat ke die komputasi memperpendek jalur penyaluran daya, meningkatkan integritas daya, dan mendukung pengaturan tegangan yang lebih efisien di dalam paket canggih.

Lokasi penempatan bergantung pada desain sistem: kapasitor parit dalam dapat diintegrasikan ke dalam interposer, substrat, atau sisi land paket canggih.

Validasi awal mendahului pengujian yang lebih luas

Tonggak pada kuartal ketiga mencakup tape-out dan validasi fungsional awal desain kapasitor diskret S-SiCap Gen2D dari AP Memory. Pencapaian ini bukan berarti pengujian kinerja dan keandalan komprehensif di tingkat sistem—yang telah diidentifikasi sebagai tahap pengembangan berikutnya—telah selesai.

Pengujian tersebut akan mengevaluasi kapasitor dalam paket substrat, dengan sasaran mendukung berbagai kebutuhan kapasitansi dan tegangan operasi. Presiden AP Memory Ivan Hong mengatakan pekerjaan awal tersebut menunjukkan fleksibilitas dan kemudahan manufaktur desain kapasitor khusus perusahaan dengan menggunakan teknologi UMC.

Di luar desain diskret, kedua mitra tengah menjajaki kemungkinan memperluas kerja sama ke interposer dengan kapasitor tertanam dan kapasitor di sisi land untuk berbagai arsitektur sistem.

UMC memaparkan peta jalan komponen daya yang lebih luas

Peta jalan UMC yang lebih luas mencakup kapasitor silikon diskret dan tertanam, serta komponen aktif seperti regulator tegangan internal. Perusahaan pengecoran tersebut mengatakan bahwa mereka memanfaatkan kemampuan pengemasan canggih untuk mendukung integrasi komponen daya yang lebih padat bagi pusat data generasi berikutnya.

UMC juga mengatakan sedang menambah investasi pada kapasitas manufaktur untuk solusi penyaluran daya dan integrasi heterogen. Pengumuman tersebut tidak menyebutkan besaran investasi itu maupun jadwal produksi komersial untuk kapasitor yang dikembangkan bersama.

Kesimpulan

Kolaborasi ini telah melewati tonggak awal desain dan validasi. Tahap berikutnya adalah pengujian kinerja dan keandalan yang lebih luas, sementara kemungkinan pengembangan ke format kapasitor lain masih dalam tahap penjajakan.

Baca Berita Lainnya

Berita FinanceVelix lainnya

Penafian

Artikel FinanceVelix ini menyediakan informasi umum, bukan nasihat keuangan, investasi, hukum, atau pajak yang disesuaikan secara pribadi. Harga pasar, suku bunga, dan kondisi ekonomi dapat berubah; investasi mengandung risiko kerugian. Fakta mencerminkan materi yang tersedia saat diterbitkan dan dapat berubah. Periksa informasi penting secara mandiri dan konsultasikan dengan tenaga profesional yang berkualifikasi bila diperlukan. Penyebutan aset, perusahaan, atau layanan bukan merupakan dukungan atau rekomendasi.