Il 27 ottobre 2026, al Taiwan Deep Tech Summit, Playground Global ha presentato nuove tecnologie per chip, finanziamenti e traguardi commerciali raggiunti dalle società del suo portafoglio. Gli annunci spaziavano da una nuova società di memorie per l’IA a dimostrazioni di produzione su scala wafer e all’apertura di un ufficio a Hsinchu.

Punti chiave

  • Nagare Labs ha avviato la propria attività a Taiwan con una tecnologia di memoria progettata per il calcolo basato sull’IA.
  • Ayar Labs ha aperto un ufficio a Hsinchu dopo aver raccolto 650 milioni di dollari nel corso dell’anno.
  • Syenta e Snowcap hanno presentato, rispettivamente, dimostrazioni di tecnologie su wafer interi e da 300 millimetri.

Il portafoglio di Playground Global amplia la propria presenza a Taiwan

La società di venture capital ha organizzato a Taipei la seconda edizione annuale del Taiwan Deep Tech Summit. L’evento ha incluso una cena co-organizzata con Young Liu, presidente di Foxconn.

Tra gli annunci, Nagare Labs ha avviato la propria attività a Taiwan e presentato una tecnologia di memoria destinata ai sistemi di IA. Fondata dai ricercatori del Georgia Tech Suman Datta e Shimeng Yu, Nagare ha dichiarato che la sua tecnologia utilizza processi di produzione compatibili con il silicio.

Ayar Labs, che sviluppa una tecnologia che utilizza la luce per trasferire dati, ha dichiarato che il suo ufficio di Hsinchu è operativo e destinato a sostenere l’ecosistema taiwanese della produzione e del packaging di ottiche co-confezionate. Nel corso dell’anno, la società ha raccolto 650 milioni di dollari, compresi investimenti strategici di Wiwynn e MediaTek.

Le dimostrazioni su wafer puntano alla produzione di chip

Syenta ha presentato la sua prima dimostrazione su wafer intero del processo di produzione elettrochimica localizzata (Localized Electrochemical Manufacturing). La dimostrazione utilizza uno stampo per depositare rame su un wafer senza litografia convenzionale; ogni deposizione richiede alcuni minuti. La società sta lavorando per arrivare alla produzione di packaging avanzato su larga scala.

Snowcap ha dimostrato dispositivi superconduttori funzionanti su wafer da 300 millimetri realizzati con un processo CMOS di fonderia. La società sta sviluppando il calcolo superconduttivo per l’IA e ha dichiarato che il risultato rappresenta un passo verso progetti digitali più grandi e con maggiore densità.

Powerlattice ha presentato un chiplet regolatore di tensione integrato in condizioni progettate per simulare variazioni della domanda di energia nei prossimi acceleratori di IA. Il suo progetto avvicina al processore la fase finale dell’erogazione di energia.

Il finanziamento di PicoJool sostiene la connettività ottica

PicoJool ha raccolto 27,5 milioni di dollari in un round di Serie A guidato da Socratic Partners, con la partecipazione di Hudson River Trading. L’operazione ha portato il finanziamento totale della società a 39,5 milioni di dollari.

Il round è seguito alla presentazione, avvenuta a giugno, di una famiglia di prodotti 200G VCSEL e MicroVCSEL destinati ai data center per l’IA. PicoJool sta ampliando la produzione dei suoi prodotti per la connettività ottica e rafforzando i legami con l’ecosistema dei semiconduttori di Taiwan.

Leggi altre notizie

Altre notizie di FinanceVelix

Avvertenza

Questo articolo di FinanceVelix fornisce informazioni di carattere generale e non costituisce una consulenza finanziaria, d’investimento, legale o fiscale personalizzata. I prezzi di mercato, i tassi d’interesse e le condizioni economiche possono variare; gli investimenti comportano un rischio di perdita. I fatti rispecchiano le informazioni disponibili al momento della pubblicazione e possono cambiare. Verifica autonomamente le informazioni importanti e, se necessario, consulta un professionista qualificato. La menzione di un’attività, di una società o di un servizio non costituisce un’approvazione.