UMC e AP Memory hanno annunciato una collaborazione sull’alimentazione dell’IA il 22 ottobre 2026, dopo che nel terzo trimestre i progetti dei condensatori discreti in silicio S-SiCap Gen2D di AP Memory hanno completato il tape-out e la validazione funzionale iniziale. Le società passeranno ora a test completi delle prestazioni e dell’affidabilità a livello di sistema dei condensatori nei package con substrato.

Punti chiave

  • La partnership combina la tecnologia di produzione di condensatori a trincea profonda di UMC con i progetti di condensatori e l’integrazione di sistema di AP Memory.
  • Il tape-out e la validazione funzionale iniziale sono stati completati; il prossimo passo sarà una fase completa di test a livello di sistema.
  • Le società stanno inoltre valutando interposer con condensatori integrati e condensatori sul lato inferiore del package.

Indice

L’alimentazione dell’IA si avvicina al die di calcolo

La collaborazione punta ad affrontare le sfide in materia di efficienza energetica nei sistemi di intelligenza artificiale e di calcolo ad alte prestazioni. UMC contribuisce con la propria tecnologia foundry per condensatori a trincea profonda e con la produzione scalabile di wafer, mentre AP Memory apporta la progettazione di condensatori in silicio e l’integrazione a livello di sistema.

Secondo le società, si sta passando dal collocare i componenti di stabilizzazione dell’alimentazione sulle schede a inserirli negli interposer o nei substrati. In base all’annuncio, posizionare questi componenti più vicino al die di calcolo riduce il percorso di erogazione dell’energia, migliora l’integrità dell’alimentazione e favorisce una regolazione della tensione più efficiente all’interno dei package avanzati.

La posizione dipende dalla progettazione del sistema: i condensatori a trincea profonda possono essere integrati in un interposer, in un substrato o sul lato inferiore di un package avanzato.

La validazione iniziale precede test più ampi

La tappa raggiunta nel terzo trimestre comprende il tape-out e la validazione funzionale iniziale dei progetti dei condensatori discreti S-SiCap Gen2D di AP Memory. Non segna il completamento dei test completi delle prestazioni e dell’affidabilità a livello di sistema, indicati come prossima fase dello sviluppo.

Questi test valuteranno i condensatori nei package con substrato, con l’obiettivo di supportare una gamma di requisiti di capacità e tensione operativa. Il presidente di AP Memory, Ivan Hong, ha dichiarato che il lavoro iniziale ha dimostrato la flessibilità e la producibilità dei progetti di condensatori personalizzati della società, realizzati con la tecnologia di UMC.

Oltre ai progetti discreti, i partner stanno valutando se ampliare la collaborazione agli interposer con condensatori integrati e ai condensatori sul lato inferiore del package, per diverse architetture di sistema.

UMC illustra una roadmap più ampia per i componenti di alimentazione

La roadmap più ampia di UMC comprende condensatori in silicio discreti e integrati, oltre a componenti attivi come i regolatori di tensione interni. La fonderia ha dichiarato di avvalersi delle proprie capacità di packaging avanzato per favorire un’integrazione più densa dei componenti di alimentazione nei data center di nuova generazione.

UMC ha inoltre dichiarato di stare investendo ulteriormente nella capacità produttiva per soluzioni di alimentazione e integrazione eterogenea. L’annuncio non specificava l’entità dell’investimento né un calendario per la produzione commerciale dei condensatori sviluppati congiuntamente.

Conclusione

La collaborazione ha superato una tappa iniziale di progettazione e validazione. La fase successiva prevede test più ampi delle prestazioni e dell’affidabilità, mentre le possibili estensioni ad altri formati di condensatori restano in fase esplorativa.

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