半導体のパッケージング・テスト企業であるAmkorは、10月26日の決算説明会で、2026年度第4四半期の売上高を19億～20億ドルと見込んでいると発表した。

Amkorの第4四半期売上高見通し

このレンジは、Amkor Technologyが同四半期について初めて示した売上高見通しであり、以前の第4四半期予想を修正したものではない。これは同社の予想であり、報告済みの売上高ではない。

新たなレンジの上限・下限はいずれも、Amkorが7月27日に発表した2026年度第3四半期の予想である19億5,000万～20億5,000万ドルを下回る。これらは異なる四半期の見通しであり、確定した実績同士の比較ではない。

Amkorの事業内容

米国を拠点とする同社は、半導体企業、ファウンドリー、電子機器メーカー向けに集積回路のパッケージングとテストを行っている。同社のサービスには、先端パッケージングとテストに加え、一般的なワイヤボンドパッケージングが含まれる。

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