Supermicroは2026年10月22日、Data Center Building Block Solutionsの製品群に、完全液冷式の256プロセッサーシステムを追加するVera CPUラックを発表しました。同社によると、このラックは最大22,500個のAIエージェント用サンドボックスを同時にサポートし、単独のプラットフォームとして、または同社のNVIDIA Vera Rubin NVL72システムと組み合わせる製品として、現在見積もりを受け付けています。
主なポイント
- このラックは256基のNVIDIA Vera CPU、22,528コア、45,056スレッドを組み合わせ、エージェントの実行やその他のCPUワークロードに対応します。
- ラックの共通インフラによりVera Rubin NVL72と併設できますが、CPUシステム単独での運用も可能です。
- Supermicroは見積もり依頼を受け付けています。今回発表された新ラックの出荷時期は明らかにしていません。
目次
Vera CPUラック、エージェント実行を想定
新しいハードウェアは、AIモデルの出力に関連する処理に専用のCPU能力を提供します。GPUがトークン、コード、クエリを生成する一方、CPUベースのサンドボックスはアクションを実行し、ツールを動かし、結果を評価して、ワークフローを調整します。Supermicroは、このラックをエージェント型AI、強化学習、データ処理向けに位置付けています。
この構成は、NVIDIA Vera CPU、BlueField-4データ処理ユニット、Supermicro's DLC-2直接液冷技術を組み合わせています。同社はラック全体を100%液冷式と説明しており、BlueField-4はネットワーク機能とハードウェアベースのセキュリティを提供します。
今回の発表により、空冷式の1Uおよび2Uシステムも含むSupermicro's Vera製品群に、ラックスケールの専用製品が加わります。
共通インフラと個別の導入オプション
このCPUラックは第3世代NVIDIA MGX設計を採用しており、Supermicro's Vera Rubin NVL72と共通のインフラアーキテクチャを備えています。同社によると、NVL72はすでに出荷中です。この出荷状況はNVL72に関するもので、新たに発表されたCPUラックは見積もりを受け付けています。
顧客は、従来型のAC電源供給か、800 VDCのサイドカー型電源ラックを選べます。後者は、従来型の無停電電源装置の代わりにバッテリーバックアップユニットをサポートします。Supermicroによると、この方式は設置床面積を削減し、電力変換効率を高める可能性があります。
ペアでの設置向けに、SupermicroはNVIDIA Spectrum-X Ethernet、ホットアイル封じ込め、冗長構成の列内冷却液分配ユニット、リアドア熱交換器を組み込んだオプション設計を提供します。
ランタイム制御と導入サービス
このラックはNVIDIA's OpenShell Reference Architectureに対応しています。OpenShellはVera CPU上で動作し、エージェント実行中に最小権限の原則に基づくポリシー制御を適用します。一方、NVIDIA SentryはBlueField-4 DPU上で帯域外モニターとして動作します。
発表によると、Sentryはポリシーを適用し、アテステーション付きテレメトリーを提供するとともに、許可された境界を超えたエージェントを数ミリ秒以内に隔離できます。
単独での用途は、エージェントのサンドボックス化にとどまらず、データベース運用、クラスター管理、SlurmおよびKubernetesによるスケジューリング、データ分析、大規模ソフトウェアのビルドにも及びます。Supermicroによると、単独導入とペア導入のいずれについても、同一チームが現地調査、設計、統合とテスト、オンサイト導入、継続的なサポートを担当できます。
結論
今回の発表により、エージェント向けインフラを構築する顧客に、専用CPUラックという選択肢が加わりました。単独構成とNVL72とのペア構成が用意されています。見積もりの受付開始は確認されていますが、新ラックの出荷時期は公表されていません。
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