세미컨덕터 서밋 2026에서 업계 관계자들은 인도 반도체 공급망이 칩 설계를 넘어 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트, 장비 및 핵심 소재까지 확장돼야 한다고 말했다. 또한 학계의 교육과 기업이 필요로 하는 기술 간 격차도 지적했다.

주요 내용

  • 관계자들은 조립·테스트 투자와 소규모 웨이퍼 제조 공장이 더 폭넓은 제조 생태계 구축에 도움이 될 수 있다고 말했다.
  • 첨단 패키징, 양자 기술, 포토닉스가 발전 잠재력이 있는 분야로 꼽혔다.
  • 업계 대표들은 교육과정 개편과 기업 및 대학 간 긴밀한 협력을 촉구했다.

인도 반도체 공급망이 직면한 더 큰 과제

관계자들은 OSAT로 알려진 반도체 위탁 조립·테스트와 전문 분야에 특화된 소규모 웨이퍼 제조 공장에 대한 투자가 더 폭넓은 제조 생태계의 출발점이 될 수 있다고 말했다. 이 생태계에는 첨단 장비와 소재, 가스도 필요하다.

국제전자제조이니셔티브(International Electronics Manufacturing Initiative)의 인도 대표 샤라트 카울은 현재 첨단 패키징 서비스를 제공하지 않는 기존 OSAT 시설들도 이를 로드맵에 포함하고 있다고 말했다. 그는 이 기술이 인도가 발전을 가속할 기회라고 설명했다.

모할리 소재 반도체연구소(Semiconductor Laboratory)의 카말지트 싱 소장은 양자 기술, 포토닉스, 다양한 유형의 AI 칩 통합을 잠재적 중점 분야로 꼽았다. 카울은 초기에는 정부의 자본과 자원이 매우 중요하겠지만, 장기적으로 기업들이 재정적으로 지속 가능한 구조를 갖춰야 한다고 말했다.

인재 양성과 국제 협력

인디칩 세미컨덕터스(Indichip Semiconductors)의 샌딥 가르그 CEO는 졸업생들이 산업계의 요구에 더 잘 대비할 수 있도록 준비가 필요하다며 교육과정 개편을 촉구했다. SRM 과학기술대학교의 C. 무타미즈첼반 부총장은 산학 협력을 강화해야 한다고 주장했다.

독일 총영사 미하엘 하스퍼는 국경을 넘는 협력과 국가 간 업무 분담이 반도체 산업 발전의 요인이라고 강조했다.

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