UMC와 AP Memory는 2026년 10월 22일 AI 전력 공급 협력을 발표했다. AP Memory의 S-SiCap Gen2D 개별 실리콘 커패시터 설계가 3분기에 테이프아웃과 초기 기능 검증을 마친 데 따른 것이다. 양사는 다음 단계로 기판 패키지에 적용된 커패시터의 종합적인 시스템 수준 성능 및 신뢰성 테스트를 진행할 예정이다.
핵심 요약
- 이번 협력은 UMC의 딥 트렌치 커패시터 제조 기술과 AP Memory의 커패시터 설계 및 시스템 통합 역량을 결합한다.
- 테이프아웃과 초기 기능 검증은 완료됐으며, 다음 단계는 종합적인 시스템 수준 테스트다.
- 양사는 커패시터 내장 인터포저와 랜드사이드 커패시터도 검토하고 있다.
목차
AI 전력 공급, 컴퓨팅 다이에 한층 가까워지다
이번 협력은 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 시스템의 전력 효율성 문제 해결을 목표로 한다. UMC는 딥 트렌치 커패시터 파운드리 기술과 확장 가능한 웨이퍼 제조 역량을 제공하고, AP Memory는 실리콘 커패시터 설계와 시스템 수준 통합 역량을 담당한다.
양사는 전력 안정화 부품을 회로 기판에 배치하던 방식에서 인터포저나 기판에 커패시터를 내장하는 방식으로 전환하고 있다고 설명했다. 발표에 따르면 이러한 부품을 컴퓨팅 다이에 더 가깝게 배치하면 전력 공급 경로가 짧아져 전력 무결성이 향상되고, 첨단 패키지 내에서 보다 효율적인 전압 조절이 가능해진다.
배치 방식은 시스템 설계에 따라 달라진다. 딥 트렌치 커패시터는 인터포저, 기판 또는 첨단 패키지의 랜드사이드에 통합할 수 있다.
초기 검증 이후 더 폭넓은 테스트 진행
3분기 이정표는 AP Memory의 S-SiCap Gen2D 개별 커패시터 설계에 대한 테이프아웃과 초기 기능 검증을 포함한다. 이는 다음 개발 단계로 제시된 종합적인 시스템 수준 성능 및 신뢰성 테스트가 완료됐다는 뜻은 아니다.
해당 테스트에서는 기판 패키지에 적용된 커패시터를 평가하며, 다양한 정전용량 및 작동 전압 요구 사항을 충족하는 것을 목표로 한다. AP Memory의 사장 Ivan Hong은 초기 작업을 통해 UMC 기술을 활용한 자사 맞춤형 커패시터 설계의 유연성과 제조 가능성을 확인했다고 말했다.
양사는 개별 커패시터 설계를 넘어 서로 다른 시스템 아키텍처에 맞춰 커패시터 내장 인터포저와 랜드사이드 커패시터로 협력을 확대할지도 검토하고 있다.
UMC, 전력 부품 로드맵 확대 구상 제시
UMC의 광범위한 로드맵에는 개별 및 내장형 실리콘 커패시터와 내부 전압 조정기 같은 능동 부품이 포함된다. UMC는 차세대 데이터센터를 위한 전력 부품의 고밀도 통합을 지원하기 위해 첨단 패키징 역량을 활용하고 있다고 밝혔다.
UMC는 전력 공급 및 이종 집적 솔루션의 제조 역량을 추가로 확충하고 있다고도 밝혔다. 발표에서는 투자 규모나 공동 개발 커패시터의 상업 생산 일정은 구체적으로 제시되지 않았다.
결론
이번 협력은 초기 설계 및 검증 이정표를 달성했다. 다음 단계는 보다 폭넓은 성능 및 신뢰성 테스트이며, 다른 형식의 커패시터로 협력을 확대할 가능성은 아직 검토 단계에 있다.
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