Rapidus与HCLTech的半导体合作项目于2026年10月27日在印度启用了两座开发中心，以满足这家日本公司的半导体工程需求。

要点

  • HCLTech的中心位于班加罗尔和胡布利。
  • 两家公司还计划培养印度工程人才，以满足Rapidus在日本的员工需求。

Rapidus半导体合作项目涵盖哪些内容

这些中心将为Rapidus提供半导体工程能力，包括掩模设计、设计基础设施、工艺设计套件（PDK）开发、设计与工艺协同优化以及版图设计。

HCLTech表示，还将与Rapidus合作，在印度培养一批工程人才，以满足这家日本公司日益增长的日本员工需求。

这些中心将如何支持Rapidus

Rapidus首席执行官小池淳义表示，这些专门的开发能力旨在补充公司在日本的运营，助力其推进下一代半导体制造。

公告确认了两座中心的启用，但未披露中心的人员规模或合作的财务条款。

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