Společnost ACM Research 21. října 2026 oznámila, že do svého systému čištění jednotlivých waferů horkou směsí kyseliny sírové a peroxidu (SPM) při teplotě 170 °C přidala recyklaci kyseliny sírové. Dodavatel zařízení pro výrobu polovodičů uvedl, že vylepšený systém dosahuje 70% míry recyklace kyseliny sírové a současně zachovává kontrolu nad částicemi požadovanou zákazníky.
Hlavní informace
- Nová funkce recykluje 70 % kyseliny sírové a zachovává výkonnost kontroly částic, uvádí ACM.
- Zákazník z řad sléváren polovodičů systém ověřil na více než 50 procesních vrstvách.
- ACM očekává, že funkce recyklace ušetří přibližně 400 tun kyseliny sírové ročně na každém zařízení.
Obsah
- ACM Research usiluje o nižší spotřebu chemikálií
- Kontrola částic zůstává klíčovou součástí návrhu
- Závěr
ACM Research usiluje o nižší spotřebu chemikálií
Cílem modernizace je snížit spotřebu chemikálií zpětným získáváním a opětovným používáním kyseliny sírové při čištění waferů. ACM odhaduje roční úsporu přibližně 400 tun na každém zařízení; tuto hodnotu uvádí jako očekávaný přínos, nikoli jako již dosažený provozní výsledek.
Společnost uvedla, že zákazník z řad sléváren polovodičů systém ověřil na více než 50 procesních vrstvách, což podporuje jeho využití v široké škále čisticích aplikací. Zákazníka v oznámení neidentifikovala.
SPM se při výrobě polovodičů používá k odstranění fotorezistu, organických polymerních zbytků, kovových nečistot a částic a k čištění waferů po chemicko-mechanickém leštění.
Kontrola částic zůstává klíčovou součástí návrhu
ACM uvedla, že její systém čištění jednotlivých waferů horkou směsí SPM dosahuje počtu 15 nebo méně částic o velikosti 15 nanometrů a více. Nová funkce recyklace podle společnosti zachovává výkonnost kontroly částic v mezích specifikací zákazníků.
Systém také využívá vlastní konstrukci trysky, která má bránit kontaminaci způsobené krystalickými usazeninami vznikajícími z kyselé mlhy. Podle ACM tato konstrukce odstraňuje potřebu pravidelného čištění komory deionizovanou vodou, které vyžadují konvenční systémy.
ACM uvedla, že konstrukce může snížit nároky na údržbu zařízení a pomoci zvýšit výtěžnost v aplikacích pro logické čipy a paměti. Tyto potenciální přínosy i předpokládané úspory kyseliny zůstávají očekáváním společnosti.
Závěr
Toto vylepšení spojuje ověřenou čisticí výkonnost se zákazníkem a recyklaci kyseliny. Předpokládané úspory chemikálií uváděné společností ACM jsou očekávaným přínosem, nikoli již dosaženým ročním výsledkem.
Další zprávy
Upozornění
Tento článek FinanceVelix poskytuje obecné informace, nikoli personalizované finanční, investiční, právní či daňové poradenství. Tržní ceny, úrokové sazby a ekonomické podmínky se mohou měnit; investice jsou spojeny s rizikem ztráty. Uvedené skutečnosti vycházejí z materiálů dostupných v době zveřejnění a mohou se změnit. Důležité informace si nezávisle ověřte a v případě potřeby se obraťte na kvalifikovaného odborníka. Zmínka o aktivu, společnosti či službě nepředstavuje doporučení.
