UMCとAP Memoryは2026年10月22日、AP MemoryのS-SiCap Gen2Dディスクリート・シリコンコンデンサー設計が第3四半期にテープアウトと初期機能検証を完了したことを受け、AI電力供給に関する協業を発表した。両社は次に、基板パッケージ内のコンデンサーについて、包括的なシステムレベルの性能・信頼性試験に進む。
主なポイント
- 本提携では、UMCのディープトレンチ・コンデンサー製造技術と、AP Memoryのコンデンサー設計およびシステム統合を組み合わせる。
- テープアウトと初期機能検証は完了しており、次の段階として包括的なシステムレベル試験が残っている。
- 両社は、コンデンサー内蔵インターポーザーやランドサイド・コンデンサーについても検討している。
目次
AI電力供給、演算ダイへの近接化が進む
今回の協業は、人工知能（AI）および高性能コンピューティング（HPC）システムにおける電力効率の課題を対象としている。UMCはディープトレンチ・コンデンサーのファウンドリー技術と拡張性の高いウェハー製造を提供し、AP Memoryはシリコンコンデンサーの設計とシステムレベルの統合を担う。
両社は、電力安定化部品を回路基板に配置する方式から、インターポーザーや基板にコンデンサーを内蔵する方式への移行を説明している。発表によると、こうした部品を演算ダイの近くに配置することで電力供給経路が短くなり、電源品質が向上するとともに、先端パッケージ内でより効率的な電圧制御が可能になる。
配置場所はシステム設計によって異なり、ディープトレンチ・コンデンサーはインターポーザー、基板、または先端パッケージのランドサイドに組み込むことができる。
初期検証を経て、より広範な試験へ
第3四半期の節目は、AP MemoryのS-SiCap Gen2Dディスクリート・コンデンサー設計のテープアウトと初期機能検証を指す。次の開発段階として示された、包括的なシステムレベルの性能・信頼性試験が完了したことを意味するものではない。
この試験では、基板パッケージ内のコンデンサーを評価し、幅広い静電容量と動作電圧の要件への対応を目指す。AP Memoryの社長、Ivan Hong氏は、初期作業によって、UMCの技術を用いた同社のカスタム・コンデンサー設計の柔軟性と製造可能性が示されたと述べた。
ディスクリート設計に加え、両社は異なるシステムアーキテクチャに対応するため、コンデンサー内蔵インターポーザーやランドサイド・コンデンサーへ協業を拡大する可能性も検討している。
UMC、電力コンポーネントの幅広いロードマップを提示
UMCのより幅広いロードマップには、ディスクリートおよび組み込み型シリコンコンデンサーに加え、内部電圧レギュレーターなどのアクティブ部品も含まれる。同ファウンドリーは、次世代データセンター向けに電力コンポーネントの高密度統合を支援するため、先端パッケージング技術を活用していると述べた。
UMCはまた、電力供給および異種集積ソリューションの製造能力をさらに拡充するため、投資を進めていると述べた。発表では、その投資規模や共同開発コンデンサーの商業生産スケジュールは明らかにされなかった。
結論
今回の協業は、設計と初期検証の節目を通過した。次の段階は、より広範な性能・信頼性試験であり、他のコンデンサー形式への展開は引き続き検討段階にある。
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