인도 중앙정부는 칩 설계 분야의 글로벌 허브로 도약하려는 안드라프라데시의 프로젝트에 연구, 교육 및 역량 강화 등을 포함한 반도체 지원을 약속했다.

반도체 지원 및 AI 협력

아슈위니 바이슈나우 철도·정보기술부 장관은 2026년 10월 24일 델리에서 N. 찬드라바부 나이두 안드라프라데시 주총리를 만나 이같이 약속했다.

바이슈나우 장관은 인공지능 개발과 인프라 구축을 위한 주정부 계획에도 협력하겠다고 밝혔다. 반도체 또는 AI 사업의 지원 금액이나 일정은 구체적으로 제시되지 않았다.

철도 연결 및 제안된 열차 운행

바이슈나우 장관은 내륙 지역으로의 화물 운송을 개선하기 위해 9개 항구에 필요한 철도 연결을 승인했다. 나이두 주총리는 철도 사업의 추진을 앞당기고, 보류 중인 사업의 세부 사업 보고서를 승인하며 자금을 집행해 달라고 요청했다.

장관은 비사카파트남에서 티루파티를 거쳐 벵갈루루까지 운행하는 침대칸 반데 바라트 열차와 비사카파트남-티루파티 구간의 주간 좌석 열차 운행 제안에 동의했다. 운행 개시일은 제시되지 않았다.

나이두 주총리는 아마라바티와 비사카파트남을 잇는 고속철도 회랑을 요청했다. 중앙정부는 이미 두 도시에 주요 객차 정비·편성 기지를 설치하는 데 동의한 상태다.

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