26 اکتوبر 2026 کو اعلان کردہ HCLTech اور Rapidus کی شراکت داری میں بھارت کے شہروں بنگلورو اور ہبلی میں دو نئے افتتاح شدہ ترقیاتی مراکز شامل ہیں، جو جاپانی چِپ ساز کمپنی کی سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ ضروریات کے لیے مختص ہیں۔ اس تعاون کا مقصد جاپان میں Rapidus کی افرادی قوت کی ضروریات پوری کرنے کے لیے بھارتی انجینئروں کی ایک مسلسل دستیابی بھی تیار کرنا ہے۔
اہم نکات
- بھارت کے دونوں مراکز Rapidus کے جدید سیمی کنڈکٹر کام کے لیے خصوصی انجینئرنگ معاونت فراہم کریں گے۔
- اس تعاون میں جاپان میں Rapidus کی ضروریات کے لیے بھارتی انجینئرنگ ٹیلنٹ تیار کرنا بھی شامل ہے۔
- کمپنیوں نے شراکت داری کی مالی قدر یا مراکز میں متوقع عملے کی تعداد ظاہر نہیں کی۔
فہرستِ مضامین
- HCLTech اور Rapidus کی شراکت داری میں کیا شامل ہے
- انجینئرنگ ٹیلنٹ معاہدے کا دوسرا حصہ ہے
- مالی شرائط اور فراہمی کے سنگِ میل ظاہر نہیں کیے گئے
- نتیجہ
HCLTech اور Rapidus کی شراکت داری میں کیا شامل ہے
Rapidus کے سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ شراکت داری کے اعلان میں مراکز کے لیے کام کے پانچ شعبوں کی نشاندہی کی گئی ہے: ماسک ڈیزائن، ڈیزائن انفراسٹرکچر، پروسیس ڈیزائن کٹ کی تیاری، ڈیزائن ٹیکنالوجی کی مشترکہ اصلاح اور لے آؤٹ ڈیزائن۔
یہ مراکز Rapidus کی معاونت کے لیے مخصوص انجینئرنگ ترقیاتی مراکز ہیں، نہ کہ بھارت میں چِپ سازی کے نئے اعلان کردہ کارخانے۔ ان کا کردار جاپان میں اگلی نسل کی سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ صلاحیتیں قائم کرنے کی کمپنی کی کوششوں کو تقویت دینا ہے۔
26 اکتوبر کو نوئیڈا میں HCLTech کے عالمی ہیڈکوارٹرز میں منعقدہ تقریب میں شراکت داری اور بنگلورو و ہبلی کے مراکز کے افتتاح کا جشن منایا گیا۔
| مد | تفصیلات |
|---|---|
| اعلان اور افتتاح | 26 اکتوبر 2026 |
| ترقیاتی مراکز کے مقامات | بنگلورو اور ہبلی، بھارت |
| شراکت داری کی تقریب | HCLTech کا عالمی ہیڈکوارٹر، نوئیڈا، بھارت |
| ٹیلنٹ کا اقدام | جاپان میں Rapidus کی ضروریات کے لیے بھارتی انجینئرنگ ٹیلنٹ کی مسلسل دستیابی |
انجینئرنگ ٹیلنٹ معاہدے کا دوسرا حصہ ہے
تکنیکی کام کے ساتھ ساتھ، HCLTech جاپانی کمپنی کی جاپان میں بدلتی ہوئی ضروریات کے لیے بھارتی انجینئرنگ ٹیلنٹ کی ایک مسلسل دستیابی تیار کرنے میں Rapidus کے ساتھ تعاون کرے گی۔ اعلان میں یہ نہیں بتایا گیا کہ کتنے انجینئر اس میں شامل ہوں گے۔
Rapidus کے چیف ایگزیکٹو Atsuyoshi Koike نے کہا کہ یہ تعاون بھارت کے سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ ٹیلنٹ تک رسائی فراہم کرے گا اور ایسی مخصوص ترقیاتی صلاحیتیں قائم کرے گا جو جاپان میں اس کے آپریشنز کی تکمیل کریں گی۔
HCLTech کے لیے یہ معاہدہ سیمی کنڈکٹر انجینئرنگ کے شعبے میں اس کے کام کو وسعت دیتا ہے۔ چیف ایگزیکٹو اور منیجنگ ڈائریکٹر C Vijayakumar نے تیز رفتار چِپ اپنانے اور مارکیٹ تک پہنچنے کا وقت کم کرنے کو شراکت داری کے مقاصد قرار دیا، نہ کہ پہلے ہی حاصل شدہ نتائج۔
مالی شرائط اور فراہمی کے سنگِ میل ظاہر نہیں کیے گئے
کمپنیوں نے شراکت داری کی مالی قدر، دونوں مراکز کے لیے عملے کے اہداف یا انجینئرنگ کے مخصوص کاموں کی فراہمی کا شیڈول ظاہر نہیں کیا۔ لہٰذا اعلان میں تعاون کا دائرۂ کار اور مراکز کا افتتاح تو بتایا گیا ہے، لیکن HCLTech کی متوقع آمدنی میں اس کے حصے کی مقدار نہیں بتائی گئی۔
Rapidus کی توجہ جدید لاجک سیمی کنڈکٹرز کی تیاری اور مینوفیکچرنگ پر ہے۔ کمپنی کی بیان کردہ سرگرمیوں میں چِپ ڈیزائن، ویفر پروسیسنگ اور جدید پیکیجنگ شامل ہیں، جبکہ ترقی اور پیداوار کے دورانیے کم کرنے پر زور دیا جاتا ہے۔
نتیجہ
دونوں مراکز کے افتتاح کے بعد اگلا مرحلہ Rapidus کے لیے ان کا انجینئرنگ کام اور ٹیلنٹ کی ترقی ہے۔ فراہمی کے لیے کوئی تاریخ وار سنگِ میل ظاہر نہیں کیے گئے، اس لیے تعاون کے حجم اور مالی حصے کی مقدار معلوم نہیں۔
مزید خبریں پڑھیں
دستبرداری
FinanceVelix کا یہ مضمون عمومی معلومات فراہم کرتا ہے، ذاتی نوعیت کا مالی، سرمایہ کاری، قانونی یا ٹیکس سے متعلق مشورہ نہیں۔ مارکیٹ کی قیمتیں، شرحِ سود اور معاشی حالات تبدیل ہو سکتے ہیں؛ سرمایہ کاری میں نقصان کا خطرہ ہوتا ہے۔ حقائق اشاعت کے وقت دستیاب مواد کی عکاسی کرتے ہیں اور تبدیل ہو سکتے ہیں۔ اہم معلومات کی آزادانہ طور پر تصدیق کریں اور ضرورت پڑنے پر کسی اہل پیشہ ور سے مشورہ لیں۔ کسی اثاثے، کمپنی یا خدمت کا ذکر اس کی توثیق نہیں ہے۔
تبصرے
احترام سے پیش آئیں۔ اسپیم، کسی اور کی شناخت اختیار کرنا یا نجی رسائی کی معلومات شیئر کرنا ممنوع ہے۔ عام پوسٹس اور تبصرے فوراً ظاہر ہوتے ہیں؛ مشکوک لنکس جائزے کے لیے روک لیے جاتے ہیں۔
براہ کرم انتظار کریں...