ACM Research 於 2026 年 10 月 21 日宣布，已在其 170°C 單晶圓熱硫酸過氧化氫混合液（SPM）清洗系統中加入硫酸回收功能。這家半導體設備供應商表示，升級後的系統在維持客戶要求的微粒控制能力之餘，可達到 70% 的硫酸回收率。
重點摘要
- 據 ACM 表示，新功能可回收 70% 的硫酸，同時維持微粒控制效能。
- 一名晶圓代工客戶已在 50 多個製程層中驗證該系統。
- ACM 預計，回收功能每年可為每台設備節省約 400 噸硫酸。
目錄
ACM Research 致力降低化學品消耗
這項升級旨在透過晶圓清洗期間回收並重複使用硫酸，減少化學品用量。ACM 估計每台設備每年可節省約 400 噸硫酸，並將此數字表述為預期效益，而非已公布的實際營運成果。
該公司表示，一名晶圓代工客戶已在 50 多個製程層中驗證這套系統，支持其應用於多種清洗作業。公告未透露該客戶身分。
SPM 用於半導體製造，可去除光阻、有機聚合物殘留、金屬雜質與微粒，並在化學機械研磨後清洗晶圓。
微粒控制仍是設計核心
ACM 表示，其單晶圓熱 SPM 系統對尺寸達 15 奈米及以上的微粒，計數可控制在 15 個或以下。該公司稱，新增的回收功能在維持微粒控制效能的同時，符合客戶規格。
系統也採用專利噴嘴設計，旨在防止酸霧造成的結晶沉積物引發污染。ACM 表示，這項設計無須像傳統系統那樣定期以去離子水清洗腔體。
ACM 表示，這項設計可降低設備維護需求，並有助於提升邏輯晶片與記憶體應用的良率。這些潛在效益以及預估的酸液節省量，仍屬公司預期。
結論
這項升級結合了經客戶驗證的清洗效能與酸液回收功能。ACM 預估的化學品節省量屬於預期效益，並非已實現的年度成果。
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