與會產業人士在 2026 半導體高峰會上表示，印度半導體供應鏈必須從晶片設計延伸至晶圓製造、封裝、測試、設備及關鍵材料。他們也指出，學術訓練與雇主所需技能之間存在落差。

重點摘要

  • 與會人士表示，投資封裝與測試，以及興建小型晶圓廠，有助於打造更廣泛的製造生態系。
  • 先進封裝、量子技術與光子學被視為具發展潛力的領域。
  • 產業代表呼籲調整課程，並加強企業與大學之間的合作夥伴關係。

印度半導體供應鏈面臨更廣泛的挑戰

與會人士表示，投資委外半導體封裝與測試（OSAT）及小型專業晶圓廠，可作為建立更廣泛製造生態系的起點。這個生態系也需要高科技設備、材料與氣體。

國際電子製造倡議組織印度代表 Sharath Kaul 表示，現有 OSAT 設施已將先進封裝納入發展規劃，即使目前尚未提供這項服務。他形容這項技術是印度加速發展的契機。

莫哈利半導體實驗室總幹事 Kamaljeet Singh 指出，量子技術、光子學，以及整合不同類型的 AI 晶片，都是可能的重點發展領域。Kaul 表示，初期政府的資金與資源至關重要，但企業長期而言必須達到財務永續。

培訓與國際合作

Indichip Semiconductors 執行長 Sandeep Garg 表示，畢業生需要接受更多符合產業需求的準備訓練，並呼籲調整課程。SRM 科學與技術學院副校長 C. Muthamizhchelvan 則倡議加強產業與學術界的合作夥伴關係。

德國總領事 Michael Hasper 指出，跨境合作以及各國之間的分工，是半導體產業發展的關鍵因素。

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