ACM Research于2026年10月21日宣布，已为其170°C单片热硫酸过氧化物混合液（SPM）清洗系统新增硫酸回收功能。这家半导体设备供应商表示，升级后的系统可实现70%的硫酸回收率，同时保持客户要求的颗粒控制水平。
要点
- 据ACM介绍，这项新功能可回收70%的硫酸，同时保持颗粒控制性能。
- 一家晶圆代工客户已在50多层工艺中验证该系统。
- ACM预计，该回收功能每年可为每台设备节省约400吨硫酸。
目录
ACM Research致力于降低化学品消耗
这项升级旨在通过晶圆清洗过程中的硫酸回收和再利用，减少化学品用量。ACM估计，每台设备每年可节省约400吨硫酸，并将这一数字表述为预期收益，而非已报告的实际运营结果。
该公司表示，一家晶圆代工客户已在50多层工艺中验证该系统，支持其用于多种清洗应用。公告未披露该客户的身份。
在半导体制造中，SPM用于去除光刻胶、清除有机聚合物残留、金属杂质和颗粒，并在化学机械抛光后清洗晶圆。
颗粒控制仍是设计核心
ACM表示，其单片热SPM系统对尺寸为15纳米及以上的颗粒，颗粒数可控制在15个或以下。该公司称，新增的回收功能可在符合客户规格要求的范围内保持颗粒控制性能。
该系统还采用专有喷嘴设计，旨在防止酸雾形成的晶体沉积造成污染。据ACM介绍，这一设计无需像传统系统那样定期用去离子水清洗腔室。
ACM表示，该设计可减少设备维护需求，并有助于提高逻辑芯片和存储器应用的良率。这些潜在收益与预计的硫酸节省量一样，仍属于公司预期。
结论
这项升级将经客户验证的清洗性能与酸液回收相结合。ACM预计的化学品节省量属于预期收益，并非已实现的年度结果。
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