Rapidus与HCLTech的半导体合作项目于2026年10月26日在印度启用两座开发中心，以支持这家日本公司的半导体工程需求。

要点

  • HCLTech的两座中心分别位于班加罗尔和胡布利。
  • 两家公司还计划培养印度工程人才，为Rapidus在日本的需求储备人才。

Rapidus半导体合作项目的内容

这些中心将提供多项工程能力，包括掩模设计、设计基础设施、工艺设计套件开发、设计技术协同优化以及版图设计。

这项合作为一家在日本研发先进逻辑半导体的公司带来了专门的印度开发能力。Rapidus首席执行官小池淳义表示，这些能力旨在补充公司在日本的业务。

人才计划与未披露条款

HCLTech还将与Rapidus合作，培养印度工程人才，为这家日本公司在日本不断变化的用工需求提供支持。

公告确认两座中心已正式启用，但未披露中心的人员规模或合作项目的财务条款。

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