RapidusとHCLTechの半導体提携により、日本企業の半導体エンジニアリング需要を支援する2カ所の開発拠点が、2026年10月27日にインドに開設された。

主なポイント

  • HCLTechの拠点はベンガルールとフブリにある。
  • 両社はまた、日本におけるRapidusの人材需要に応えるため、インドのエンジニア人材の育成も計画している。

Rapidusの半導体提携の内容

各拠点は、マスク設計、設計インフラ、プロセス設計キット（PDK）の開発、設計と製造技術の協調最適化、レイアウト設計など、半導体エンジニアリングの能力をRapidusに提供する。

HCLTechは、日本企業の拡大する人材需要に応えるため、インドでエンジニア人材の層を形成する取り組みでもRapidusと協力すると述べた。

各拠点がRapidusをどう支援するか

Rapidusの小池淳義CEOは、同社が次世代半導体の製造を目指すなか、専用の開発能力によって日本での事業を補完する方針だと述べた。

発表では2カ所の拠点の開設が確認されたが、各拠点の人員規模や提携の金銭的条件は明らかにされなかった。

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