インド中央政府は、チップ設計の世界的拠点を目指すアーンドラ・プラデーシュ州のプロジェクトに対し、研究、研修、能力開発を含む半導体支援を約束した。

半導体支援とAI協力

鉄道・情報技術担当のアシュウィニ・ヴァイシュナウ連邦大臣は、2026年10月24日にデリーで行われた、アーンドラ・プラデーシュ州のN・チャンドラバーブ・ナイドゥ州首相との会談で、支援を約束した。

ヴァイシュナウ氏は、人工知能の開発とインフラ整備に関する州の計画にも協力すると表明した。半導体およびAI関連の取り組みについて、資金額や日程は明らかにされなかった。

鉄道接続と列車運行の提案

ヴァイシュナウ氏は、内陸部への貨物輸送を改善するため、9港に必要な鉄道接続を承認した。ナイドゥ氏はまた、鉄道プロジェクトの進捗加速、未着工の工事に関する詳細プロジェクト報告書の承認、資金の拠出を求めた。

大臣は、ティルパティ経由でヴィシャーカパトナムとベンガルールを結ぶ寝台車両付きヴァンデ・バーラト列車と、ヴィシャーカパトナム―ティルパティ間の日中運行の座席列車という、ナイドゥ氏の提案に合意した。運行開始日は明らかにされなかった。

ナイドゥ氏は、アマラーヴァティとヴィシャーカパトナムを結ぶ高速鉄道回廊を要請した。中央政府はすでに、両都市に大規模な車両基地を設置することに合意していた。

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