HCLTech와 Rapidus의 파트너십, 인도에 엔지니어링 센터 2곳 개소

2026년 10월 26일 발표된 HCLTech와 Rapidus의 파트너십에는 인도 벵갈루루와 후블리에 새로 문을 연 개발 센터 2곳이 포함된다. 이 센터들은 일본 칩 제조업체의 반도체 엔지니어링 수요에 대응하기 위해 설립됐다. 양사는 Rapidus가 일본에서 필요로 하는 인력을 뒷받침할 인도 엔지니어 인재풀을 구축하는 것도 목표로 하고 있다.

핵심 요약

• 인도에 설립된 두 센터는 Rapidus의 첨단 반도체 업무에 특화된 엔지니어링 지원을 제공한다.
• 이번 협력에는 일본에서 Rapidus의 수요에 대응할 인도 엔지니어 인재를 육성하는 내용이 포함된다.
• 양사는 파트너십의 재정적 규모나 각 센터의 예상 인력 규모를 공개하지 않았다.

목차

• HCLTech와 Rapidus의 파트너십 범위
• 계약의 두 번째 축은 엔지니어링 인재 육성
• 재정 조건과 납품 일정은 공개되지 않아
• 결론

HCLTech와 Rapidus의 파트너십 범위

Rapidus의 반도체 엔지니어링 파트너십 발표 에서는 센터의 업무 분야로 마스크 설계, 설계 인프라, 공정 설계 키트 개발, 설계 기술 공동 최적화, 레이아웃 설계 등 5개 영역을 제시했다.

이 시설은 Rapidus를 지원하는 전담 엔지니어링 개발 센터이며, 인도에 새로 발표된 칩 제조 공장이 아니다. 센터의 역할은 일본에서 차세대 반도체 제조 역량을 구축하려는 회사의 노력을 보완하는 것이다.

10월 26일 노이다에 있는 HCLTech 글로벌 본사에서 열린 행사에서 파트너십과 벵갈루루 및 후블리 센터의 개소를 기념했다.

계약의 두 번째 축은 엔지니어링 인재 육성

기술 업무와 더불어 HCLTech는 Rapidus와 협력해 일본 회사의 변화하는 일본 내 수요에 대응할 인도 엔지니어 인재풀을 육성할 예정이다. 발표에는 참여 엔지니어 수가 명시되지 않았다.

Rapidus의 아츠요시 고이케 최고경영자는 이번 협력으로 인도의 반도체 엔지니어링 인재를 활용하고, 일본 사업을 보완할 전담 개발 역량을 구축할 수 있다고 말했다.

HCLTech에는 이번 계약이 반도체 엔지니어링 사업을 확장하는 계기가 된다. C 비제이쿠마르 최고경영자 겸 대표이사는 칩 도입 가속화와 출시 기간 단축을 파트너십의 목표로 설명했으며, 이미 달성한 성과라고 말한 것은 아니다.

재정 조건과 납품 일정은 공개되지 않아

양사는 파트너십의 재정적 규모, 각 센터의 인력 목표, 구체적인 엔지니어링 결과물의 일정을 공개하지 않았다. 따라서 이번 발표로 협력 범위와 센터 개소는 확인됐지만, HCLTech에 기여할 것으로 예상되는 매출 규모는 수치로 제시되지 않았다.

Rapidus는 첨단 로직 반도체 개발과 제조에 주력한다. 회사가 밝힌 활동은 칩 설계, 웨이퍼 공정, 첨단 패키징에 걸쳐 있으며 개발 및 생산 주기를 단축하는 데 중점을 둔다.

결론

두 센터가 모두 문을 연 가운데, 다음 단계는 Rapidus를 위한 엔지니어링 업무와 인재 육성이다. 날짜가 명시된 납품 일정은 공개되지 않아 협력의 규모와 재정적 기여도는 수치로 확인되지 않는다.

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