HCLTech與Rapidus於2026年10月26日宣布合作，內容包括在印度班加羅爾和胡布利新近啟用兩座開發中心，專為這家日本晶片製造商的半導體工程需求而設。這項合作也旨在培育印度工程師人才庫，以支援Rapidus在日本的人力需求。

重點摘要

  • 印度兩座中心將為Rapidus的先進半導體業務提供專業工程支援。
  • 這項合作包括為Rapidus在日本的需求培育印度工程人才。
  • 兩家公司尚未公布合作的財務價值或中心預計聘用人數。

目錄

HCLTech與Rapidus合作涵蓋的內容

Rapidus的 半導體工程合作公告 列出中心將負責的五個工作領域：光罩設計、設計基礎設施、製程設計套件（PDK）開發、設計技術協同最佳化，以及佈局設計。

這些設施是專為支援Rapidus而設的工程開發中心，並非新宣布在印度設立的晶片製造廠。這些中心的角色是補足該公司在日本建立次世代半導體製造能力的努力。

10月26日，HCLTech位於諾伊達的全球總部舉行儀式，宣布合作並為班加羅爾和胡布利中心揭幕。

項目詳情
宣布合作並啟用中心2026年10月26日
開發中心所在地印度班加羅爾和胡布利
合作儀式HCLTech位於印度諾伊達的全球總部
人才計畫為滿足Rapidus在日本的需求，培育印度工程人才庫

工程人才是協議的另一部分

除技術工作外，HCLTech也將與Rapidus合作，培育印度工程人才庫，以因應這家日本公司的日本業務需求變化。公告未說明預計涉及多少名工程師。

Rapidus執行長小池淳義表示，這項合作將讓公司得以運用印度的半導體工程人才，並建立專屬開發能力，以補足其在日本的業務。

對HCLTech而言，這項協議擴大了其半導體工程業務。執行長兼董事總經理C Vijayakumar將加快晶片採用速度和縮短上市時間形容為合作目標，而非已實現的成果。

財務條款與交付里程碑尚未公布

兩家公司尚未公布合作的財務價值、任一中心的人力目標，或特定工程成果的時程。因此，公告確立了合作範圍並說明中心已啟用，但未量化預期對HCLTech營收的貢獻。

Rapidus專注於開發和製造先進邏輯半導體。該公司所述業務涵蓋晶片設計、晶圓製程及先進封裝，並著重縮短開發與生產週期。

結論

兩座中心均已啟用，下一階段將是推進工程工作，並為Rapidus培育人才。目前尚未公布具體交付里程碑日期，因此合作的規模與財務貢獻仍未量化。

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