2026年10月26日に発表されたHCLTechとRapidusの提携には、インドのベンガルールとフブリに新設された2カ所の開発センターが含まれる。両センターは、日本の半導体メーカーであるRapidusの半導体エンジニアリング需要に対応することを目的としている。また、この協業は、日本におけるRapidusの人員需要を支えるインド人エンジニアの人材パイプライン構築も目指す。

主なポイント

  • インドの2カ所のセンターは、Rapidusの先端半導体関連業務に専門的なエンジニアリング支援を提供する。
  • この協業には、日本でのRapidusのニーズに応えるインド人エンジニア人材の育成が含まれる。
  • 両社は、提携の金銭的価値や各センターで想定される人員規模を明らかにしていない。

目次

HCLTechとRapidusの提携内容

Rapidusの 半導体エンジニアリング提携の発表 では、両センターの業務として、マスク設計、設計インフラ、プロセス設計キットの開発、設計技術協調最適化、レイアウト設計の5分野を挙げている。

これらの施設はRapidusを支援する専用のエンジニアリング開発センターであり、インドで新たに発表された半導体製造工場ではない。その役割は、日本で次世代半導体の製造能力を確立する同社の取り組みを補完することだ。

10月26日、ノイダにあるHCLTechのグローバル本社で式典が開催され、提携とベンガルールおよびフブリの各センターの開設が記念された。

項目詳細
発表および開設2026年10月26日
開発センターの所在地インド、ベンガルールおよびフブリ
提携記念式典インド、ノイダにあるHCLTechのグローバル本社
人材育成の取り組み日本におけるRapidusの需要に応えるインド人エンジニア人材のパイプライン

契約のもう一つの柱はエンジニア人材

技術業務と並行して、HCLTechはRapidusと協力し、日本で変化する同社の需要に応えるインド人エンジニア人材のパイプラインを構築する。発表では、関与するエンジニアの人数は明らかにされていない。

Rapidusの小池淳義最高経営責任者（CEO）は、この協業によりインドの半導体エンジニア人材へのアクセスが可能になり、日本国内の事業を補完する専用の開発能力を確立できると述べた。

HCLTechにとって、この契約は半導体エンジニアリング業務の拡大につながる。同社の最高経営責任者兼マネージングディレクターであるC・ビジャヤクマール氏は、チップの採用加速と市場投入までの期間短縮を提携の目標として説明しており、すでに達成された成果とは述べていない。

金銭面の条件と納入マイルストーンは未公表

両社は、提携の金銭的価値、いずれかのセンターの人員目標、具体的なエンジニアリング成果物のスケジュールを明らかにしていない。したがって、今回の発表で協業の範囲とセンターの開設は示されたものの、HCLTechへの予想売上高寄与は数値化されていない。

Rapidusは先端ロジック半導体の開発・製造に注力している。同社が掲げる事業は、チップ設計、ウェハー加工、先端パッケージングに及び、開発・生産サイクルの短縮を重視している。

結論

両センターの開設を受け、次の段階はRapidus向けのエンジニアリング業務と人材育成となる。日付を伴う納入マイルストーンは公表されておらず、協業の規模や財務面での寄与は数値化されていない。

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