德州儀器為其預定收購 Silicon Labs 所進行的債務融資於 2026 年 10 月 27 日取得進展，當日這家晶片製造商宣布，已為總額 20 億美元的優先無擔保票據定價。這項由四個系列組成的發行案預定於 2026 年 11 月 9 日交割；定價並不代表借款或收購已完成。

重點摘要

  • 此次發行包括四檔各 5 億美元的票據系列，於 2028 年至 2036 年間到期。
  • 利率從最短期票據的 5.000% 到最長期票據的 5.750% 不等。
  • 收購協議規定，每股 Silicon Labs 股票以 231.00 美元現金支付。

德州儀器債務涵蓋四個到期日

這些優先無擔保票據將融資額平均分配至四個到期日，而非集中於單一年份償還。最早到期的系列於 2028 年到期，最晚的則於 2036 年到期，期限較長的證券適用較高利率。

這項 20 億美元發行案旨在協助為收購 Silicon Labs 提供資金。這是收購融資的一個部分，並非整筆交易的全部價值。票據交割與收購完成是不同的里程碑。

項目詳情
2028 年到期5 億美元；利率 5.000%
2031 年到期5 億美元；利率 5.350%
2033 年到期5 億美元；利率 5.500%
2036 年到期5 億美元；利率 5.750%

收購協議訂明現金對價及相關條件

德州儀器的 2026 年 2 月 4 日收購公告 訂明一項全現金協議，企業價值約為 75 億美元。兩家公司董事會均一致批准該協議。德州儀器表示，預計將使用手頭現金及交割前安排的債務融資，且該交易沒有融資條件。

公告發布時，兩家公司預期收購將於 2027 年上半年完成，並須取得監管機關批准、Silicon Labs 股東批准及滿足其他慣常交割條件。這一時程屬於預期，並非確認上述條件已經滿足。

這項預定合併將把 Silicon Labs 的無線連接產品納入德州儀器的類比與嵌入式處理產品組合。德州儀器預估，在交割後三年內，每年可實現約 4.5 億美元的製造與營運協同效益；這些節省仍屬管理層預期，尚未成為實際效益。

下一個里程碑

下一個預定的融資里程碑是於 2026 年 11 月 9 日交割票據。

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